第20回組込みシステム開発技術展 出展レポート
〜パネル資料ダウンロードできます。是非ご覧ください。〜
5月10日(水)〜5月12日(金)に東京ビッグサイトにて開催された第20回組込みシステム開発技術展において製品の展示およびセミナーを行いました。東芝グループブースにご来場ありがとうございました。
自動車IoTソリューション
- クラウドと自動車を安全・便利に接続する仕組みである「次世代移動体ゲートウェイ」のユースケースとして東芝のIoT基盤連携による自動車情報の見える化などを紹介しました。車両データとクラウドとが連携することによる、利用イメージを実感頂けるデモ展示を行いました。
- 東芝グループブース内セミナーでは『自動車IoTソリューションを支える次世代移動体通信ゲートウェイ〜インテリジェントな通信により未来のドライブを実現〜』についてご紹介しました。
組込みソリューション
- 今後広く適用されるISO26262や自動車向けのAutomotiveSPICEなどの規格に沿った組込みソフトウェア開発手法、開発環境などを紹介しました。
- ⇒統合組込みソリューションサイト参照