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Embedded Technology 2018/組込み総合技術展_出展レポート

〜パネル資料ダウンロードできます。是非ご覧ください。〜

会場の様子1

11月14日(水)〜17日(金)にパシフィコ横浜で開催された【Embedded Technology 2018/組込み総合技術展】に出展しました。期間中はたいへん多くの方々に東芝グループブースにご来場頂きました。ブースではコミュニケーションAI RECAIUSシリーズの組込みミドルウェアである、音声認識ミドルウェア『ボイストリガー』および、音声合成ミドルウェア『ToSpeak』を活用したデモ展示、及び組込みソフトウェア開発支援サービス「リファクタリングサービス」の展示を行いました。

エッジAIを実現するコミュニケーションAI RECAIUS組込みミドルウェア~ 組込み型音声対話と画像認識の連携による次世代HMI ~

パネルイメージ1
(PDFファイル:495KB)

既存ソフトウェアの課題を可視化・改善し、資産化を向上~ リファクタリングサービス ~

パネルイメージ2
(PDFファイル:464KB)

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