- 3.5型モデル
- 2.5型モデル
製品名称 | MAGNIA R1310d |
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---|---|---|---|---|---|---|---|
(3.5型ドライブモデル) |
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形名 | /3240l | /1220l | /1231l | /1240l | /1275Ll | /1271l | |
形番 | TN8100-2168T | TN8100-2169T | TN8100-2171T | TN8100-2170T | TN8100-2172T | TN8100-2173T | |
CPU | |||||||
搭載CPU | インテル® Pentium® プロセッサー |
インテル® Xeon® プロセッサー | |||||
G3240 | E3-1220v3 | E3-1231v3 | E3-1240Lv3 | E3-1275Lv3 | E3-1271v3 | ||
動作周波数 | 3.10GHz | 3.10GHz | 3.40GHz | 2GHz | 2.70GHz | 3.60GHz | |
標準搭載数 /
最大搭載数 |
1/1 | ||||||
インテル®スマート・キャッシュ (ラスト・レベル・キャッシュ) |
3MB | 8MB | |||||
コア数(C)/
スレッド数(T) (1CPU) |
2C/2T | 4C/4T | 4C/8T | ||||
コントローラー・ハブとの接続 | DMI-2 4GB/s | ||||||
インテル® バーチャライゼーション・ テクノロジー |
対応 | ||||||
インテル® ハイパー・ スレッディング・ テクノロジー |
- | 対応 | |||||
インテル® ターボ・ブースト・ テクノロジー |
- | 対応 | |||||
チップセット | インテル® C224 チップセット | ||||||
メモリ | |||||||
搭載容量 標準 / 最大 | 標準搭載なし(セレクタブルオプション) / 32GB (4x 8GB) | ||||||
搭載メモリ | DDR3L-1600 SDRAM DIMM, Unbuffered |
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最大動作周波数 | 1333MHz | 1600MHz | |||||
誤り検出・訂正 | ECC | ||||||
メモリスペアリング | - | ||||||
メモリミラーリング | - | ||||||
補助記憶装置 | |||||||
内蔵標準 | - | ||||||
内蔵最大 *6 | 3.5型HDD: SATA 16TB (4x 4TB) | ||||||
ホットプラグ | 対応 | ||||||
インターフェース 規格とRAID構成 |
SATA 6Gb/s : RAID 0/1/10 (標準), RAID 5/6 (オプション) | ||||||
光ディスクドライブ | 内蔵/外付ドライブ接続 (オプション) *1 | ||||||
FDD | オプション: フラッシュFDD (1.44MB) *2 | ||||||
デバイスベイ | - | ||||||
拡張スロット | |||||||
対応スロット | 1x PCI Express 3.0 (x16レーン, x16ソケット) + 1x PCI Express 2.0 (x4レーン, x8ソケット) |
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グラフィックス | |||||||
搭載チップ / ビデオRAM | マネージメントコントローラチップ内蔵 / 32MB | ||||||
グラフィック表示 と 解像度 |
1677万色: 640x480, 800x600, 1,024x768, 1,280x1,024 | ||||||
標準インターフェース | 1x アナログRGB (ミニD-Sub15ピン, 1x 背面) |
||||||
冗長電源 | 対応(オプション、ホットプラグ可) | ||||||
冗長ファン | 対応(オプション、ホットプラグ不可) | ||||||
外形寸法 (幅x奥行きx高さ) |
444.0mm × 615.2mm × 43.6mm (突起物含まず) 485.0mm × 684.7mm × 44.3mm (フロントベゼル/突起物/インナーレール含む) |
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質量 (標準 / 最大) | 10kg/17.5kg(レール含む) | ||||||
電源 | 標準搭載無し(セレクタブルオプション) |
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消費電力(100V最大構成時、 25℃、待機時) |
97VA/96W | 107VA/106W | 107VA/106W | 98VA/96W | 97VA/96W | 113VA/111W | |
消費電力(100V最大構成時、 25℃、高負荷時) |
148VA/147W | 211VA/210W | 220VA/219W | 145VA/143W | 170VA/168W | 224VA/223W | |
消費電力(100V最大構成時、 最大電力) |
214VA/213W | 280VA/278W | 291VA/290W | 207VA/203W | 236VA/234W | 297VA/296W | |
消費電力(200V最大構成時、 25℃、待機時) |
102VA/94W | 112VA/104W | 112VA/104W | 102VA/94W | 102VA/94W | 117VA/108W | |
消費電力(200V最大構成時、 25℃、高負荷時) |
151VA/143W | 212VA/204W | 222VA/214W | 148VA/139W | 173VA/164W | 225VA/217W | |
消費電力(200V最大構成時、 最大電力) |
214VA/207W | 277VA/270W | 289VA/282W | 206VA/197W | 235VA/227W | 295VA/287W | |
消費電力(100V/200V定格電力) | 515VA/513W | ||||||
省エネ法(2011年度基準)に基づくエネルギー 消費効率 *3 |
0.216W/GTOPS (I区分) |
- *4 | 0.167W/GTOPS (I区分) |
- *4 | |||
音量 音圧レベル(100V最大構成時、 高負荷時) |
44dB | 48dB | 44dB | 48dB | |||
温度/湿度条件 | 動作時: 10〜40℃/20〜80%, |
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主な添付品 | EXPRESSBUILDER(ESMPRO/ServerManager(Windows版), ESMPRO/ServerAgent, |
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対応OS | |||||||
Windows | Microsoft® Windows Server® 2008 Standard(RTM, SP2以降) *5, Microsoft® Windows Server® 2012 Datacenter, Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Standard, Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Datacenter |
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Linux | Red Hat® Enterprise Linux® 5.10以降(x86), Red Hat® Enterprise Linux® 5.10以降(EM64T) Red Hat® Enterprise Linux® 6.5以降(x86), Red Hat® Enterprise Linux® 6.5以降(x86_64) |
補足事項
- *1
- 内蔵DVD-ROM装置または内蔵DVDSuperMULTIを全システムに搭載しない場合、保守時およびOS再インストール時に備えて外付DVD-ROMをシステムで最低1式は必ず手配してください。
- *2
- 必要に応じて手配してください。主な用途についてはシステム構成ガイド内の「Flash FDDについて」の項を参照してください。
- *3
- 省エネルギー法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネルギー法で定める複合理論性能(単位:ギガ演算)で除したものです。
- *4
- 省エネルギー法(2011年度基準)の規制対象外です。
- *5
- 32ビット版のみサポート対象です。
- *6
- HDDの容量は、1GB=10億バイト、1TB=1兆バイトで換算しています。
製品名称 | MAGNIA R1310d |
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(2.5型ドライブモデル) |
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形名 | /3240s | /1220s | /1231s | /1240Ls | /1275Ls | /1271s | |
形番 | TN8100-2174T | TN8100-2175T | TN8100-2177T | TN8100-2176T | TN8100-2178T | TN8100-2179T | |
CPU | |||||||
搭載CPU | インテル® Pentium® プロセッサー |
インテル® Xeon® プロセッサー | |||||
G3240 | E3-1220v3 | E3-1231v3 | E3-1240Lv3 | E3-1275Lv3 | E3-1271v3 | ||
動作周波数 | 3.10GHz | 3.10GHz | 3.40GHz | 2GHz | 2.70GHz | 3.60GHz | |
標準搭載数 /
最大搭載数 |
1/1 | ||||||
インテル®スマート・キャッシュ (ラスト・レベル・キャッシュ) |
3MB | 8MB | |||||
コア数(C)/
スレッド数(T) (1CPU) |
2C/2T | 4C/4T | 4C/8T | ||||
コントローラー・ハブとの接続 | DMI-2 4GB/s | ||||||
インテル® バーチャライゼーション・ テクノロジー |
対応 | ||||||
インテル® ハイパー・ スレッディング・ テクノロジー |
- | 対応 | |||||
インテル® ターボ・ブースト・ テクノロジー |
- | 対応 | |||||
チップセット | インテル® C224 チップセット | ||||||
メモリ | |||||||
搭載容量 標準 / 最大 | 標準搭載なし(セレクタブルオプション) / 32GB (4x 8GB) | ||||||
搭載メモリ | DDR3L-1600 SDRAM DIMM, Unbuffered |
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最大動作周波数 | 1333MHz | 1600MHz | |||||
誤り検出・訂正 | ECC | ||||||
メモリスペアリング | - | ||||||
メモリミラーリング | - | ||||||
補助記憶装置 | |||||||
内蔵標準 | - | ||||||
内蔵最大 *6 | 2.5型HDD: SATA 8TB(8x1TB), SAS 9.6TB(8x1.2TB) 2.5型SSD: SAS 3.2TB(8x400GB) |
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ホットプラグ | 対応 | ||||||
インターフェース 規格とRAID構成 |
SATA 6Gb/s : RAID 0/1/10(標準), RAID 5/6/50/60 (オプション) |
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光ディスクドライブ | 内蔵/外付ドライブ接続 (オプション) *1 | ||||||
FDD | オプション: フラッシュFDD (1.44MB) *2 | ||||||
デバイスベイ | - | ||||||
拡張スロット | |||||||
対応スロット | 1x PCI Express 3.0 (x16レーン, x16ソケット) + 1x PCI Express 2.0 (x4レーン, x8ソケット) |
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グラフィックス | |||||||
搭載チップ / ビデオRAM | マネージメントコントローラチップ内蔵 / 32MB | ||||||
グラフィック表示 と 解像度 |
1677万色: 640x480, 800x600, 1,024x768, 1,280x1,024 | ||||||
標準インターフェース | 1x アナログRGB (ミニD-Sub15ピン, 1x 背面) |
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冗長電源 | 対応(オプション、ホットプラグ可) | ||||||
冗長ファン | 対応(オプション、ホットプラグ不可) | ||||||
外形寸法 (幅x奥行きx高さ) |
444.0mm × 615.2mm × 43.6mm (突起物含まず) 485.0mm × 684.7mm × 44.3mm (フロントベゼル/突起物/インナーレール含む) |
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質量 (標準 / 最大) | 10kg/17.5kg(レール含む) | ||||||
電源 | 標準搭載無し(セレクタブルオプション) |
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消費電力(100V最大構成時、 25℃、待機時) |
122VA/121W | 122VA/121W | 123VA/121W | 115VA/113W | 123VA/121W | 123VA/121W | |
消費電力(100V最大構成時、 25℃、高負荷時) |
174VA/173W | 229VA/228W | 229VA/228W | 164VA/163W | 193VA/192W | 230VA/229W | |
消費電力(100V最大構成時、 最大電力) |
244VA/242W | 299VA/297W | 302VA/300W | 236VA/234W | 265VA/263W | 303VA/302W | |
消費電力(200V最大構成時、 25℃、待機時) |
127VA/118W | 127VA/118W | 127VA/118W | 119VA/110W | 127VA/118W | 127VA/118W | |
消費電力(200V最大構成時、 25℃、高負荷時) |
176VA/168W | 229VA/222W | 230VA/223W | 168VA/159W | 196VA/187W | 230VA/223W | |
消費電力(200V最大構成時、 最大電力) |
242VA/235W | 295VA/288W | 298VA/291W | 235VA/227W | 262VA/256W | 300VA/293W | |
消費電力(100V/200V定格電力) | 515VA/513W | ||||||
省エネ法(2011年度基準)に基づくエネルギー 消費効率 *3 |
0.200W/GTOPS (I区分) |
- *4 | 0.160W/GTOPS (I区分) |
- *4 | |||
音量 音圧レベル(100V最大構成時、 高負荷時) |
44dB | 48dB | 44dB | 48dB | |||
温度/湿度条件 | 動作時: 10〜40℃/20〜80%, |
||||||
主な添付品 | EXPRESSBUILDER(ESMPRO/ServerManager(Windows版), ESMPRO/ServerAgent, |
||||||
対応OS | |||||||
Windows | Microsoft® Windows Server® 2008 Standard(RTM, SP2以降) *5, Microsoft® Windows Server® 2012 Datacenter, Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Standard, Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Datacenter |
||||||
Linux | Red Hat® Enterprise Linux® 5.10以降(x86), Red Hat® Enterprise Linux® 5.10以降(EM64T) Red Hat® Enterprise Linux® 6.5以降(x86), Red Hat® Enterprise Linux® 6.5以降(x86_64) |
補足事項
- *1
- 内蔵DVD-ROM装置または内蔵DVDSuperMULTIを全システムに搭載しない場合、保守時およびOS再インストール時に備えて外付DVD-ROMをシステムで最低1式は必ず手配してください。
- *2
- 必要に応じて手配してください。主な用途についてはシステム構成ガイド内の「Flash FDDについて」の項を参照してください。
- *3
- 省エネルギー法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネルギー法で定める複合理論性能(単位:ギガ演算)で除したものです。
- *4
- 省エネルギー法(2011年度基準)の規制対象外です。
- *5
- 32ビット版のみサポート対象です。
- *6
- HDDの容量は、1GB=10億バイト、1TB=1兆バイトで換算しています。